芯片一：7nm CPU芯片，主频>2GHZ, 集成超过100亿颗晶体管。负责物理设计流程和时序签核流程开发，关键模块以及顶层物理设计实现。

芯片二：16nm AI芯片，主频1.5GHZ, die size 12mm*12mm, 包含数十亿晶体管

芯片三：22nm网络芯片，die size 10mm*10mm，主频1GHZ，内含DDR，PCIE等高速IP

芯片四：40nm安防芯片，8mm*8mm, 集成npu,dsp,ddr等IP，主频超过500MHZ